本报告pdf版获取方式见文末
晶方科技是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。近年来，公司营收稳健增长。受益于手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用的逐步普及，以及机器视觉应用的兴起等。
一、深耕传感器封测核心，晶圆级封装工艺助力公司业务拓展
1.1.专注传感器封测，晶圆级封装技术国内领先
晶方科技成立于年6月，并于年2月在上交所上市。公司年成功引进吸收以色列晶圆级封装技术后，不断研发创新并引领行业技术发展，成为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时也是全球量产生物身份识别芯片晶圆级封装技术的引领者。公司年通过收购DRAM专业封测厂智瑞达电子，拥有了LGA、BGA、SIP模组等多样化的封装技术和模组制造能力，并将其与公司原有的先进封装技术融合，率先推出了国际领先的传感器扇出型系统级（Fan-outSiP）封装技术。年，通过发起设立晶方产业投资基金，参与并购荷兰Anteryon公司，有效拓展了公司光学设计、混合镜头、微型镜头制造等核心光学器件的设计与技术制造能力。
目前公司业务主要专注于传感器领域的封装测试，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装。公司拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。公司的封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，并被广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子等下游领域。
从摩尔定律遇到瓶颈开始，封测领域的发展逐渐受到业界的重视。以先进封装为代表的封装行业新势力正在改变封装领域的格局。先进封装趋势为公司发展带来机遇。半导体外包封测（OSAT）行业目前发展已较为成熟，据Yole统计，年OSAT领域CR5高达68%，我国封测行业已经成功跻身全球第一梯队（全球前8大封测厂商中有3家为中国大陆企业）。从技术发展趋势来看，受下游电子行业终端追求轻薄化、多功能的驱动，终端设备内部空间持续紧张以及对芯片性能要求提高的影响，传统封装向先进封装的发展是大势所趋，据ICInsights统计，年先进封装芯片出货量约.2亿片，占全部芯片封装出货量的72%，到年，先进封装芯片出货量将提升至.3亿片，CAGR7%。
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术更加符合未来消费类电子的需求，具有更强的增长空间。晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）是将芯片尺寸封装（CSP）和晶圆级封装（WLP）融合为一体的先进封装技术。其技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，无需经过打线和填胶程序，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。与传统封装技术QFP和BGA封装产品相比，晶圆级芯片尺寸封装的产品比QFP产品尺寸减小75%、重量轻85%，比BGA产品尺寸减小50%、重量轻40%，这也使得晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一。公司作为晶圆级芯片尺寸先进封装技术的引领者，在8英寸、12英寸晶圆级封测领域具有技术先发优势与规模优势。
1.2.公司治理：管理层经验丰富，股权激励增强员工凝聚力
公司股权结构较为分散，无实际控制人。截止Q1，公司第一大股东为中新苏州工业园区创业投资有限公司，持有公司22.71%的股份；大基金为第二大股东，持股比例7.96%，第三大股东EIPAT为公司发起创立者之一，持股比例5.84%。公司9名董事中，创投委派2名，大基金和EIPAT各派出一人，其余董事为共同委派或独立董事，不存在单一股东委派董事在董事会席位过半的情况，所以不存在实际控制人。
管理层经验丰富，保障公司研发生产。公司董事长兼总裁王蔚先生自年公司成立以来一直担任晶方科技总裁，同时也是英飞尼迪基金的前合伙人。此前，王蔚曾担任CAMTEK（NASDAQ：CAMT）中国区董事总裁，拥有超过20年的行*领导和业务管理经验。公司高管多为技术出身，丰富的管理经验和行业从业经验为公司发展提供管理优势。
实施股权激励增强公司凝聚力，彰显公司发展信心。公司于年实施了股权激励计划，拟向符合标准的激励对象授予90万股限制性股票，占总股本约0.27%，其中首次授予72万股，预留18万股。首次授予激励对象为核心技术（业务）人员8人，授予价格31.09元/股。本次激励计划的激励对象聚焦于核心技术人员，体现了公司对核心技术研发的重视，亦是有助于完成公司员工激励制度优化的一块重要拼图。此前，公司历史上也曾通过成立员工持股平台（年）和实施限制性股票激励计划（年）进行员工激励。
1.3.“精耕细作”巩固提升细分市场份额，深度合作下游各领域核心客户
公司作为国内前十大封测厂商，专注晶圆级封装业务上升空间较大。年公司在中国大陆本土封测代工排行榜中位列第5，受益于公司在先进封测领域的技术优势，从手机CIS向安防、汽车拓展，未来生物识别、3D深度识别有望打开新的增长点，公司仍有较大提升空间。
公司前五大客户集中度较高，与公司下游图像传感器行业集中度及公司战略有关。年公司前五大客户合计营收占比达88%，集中度较高。这也与公司巩固提升细分市场龙头地位战略有关，公司业务针对影像传感芯片市场。公司产品下游市场集中度较高，据IHSMarkit统计，年全球CMOS图像传感器市场CR3高达80.3%。公司在高度集中的市场中，通过提升工艺与规划产能布局，不断加强与核心客户的深度战略合作，从而扩大业务规模与市场占有率。
公司下游客户行业分布较为广泛，深度合作头部客户。公司在保持技术发展与更新的同时，不断开发出CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR等应用市场。在安防领域，公司客户主要包括：豪威科技、晶相光电、SONY等；手机领域，公司客户主要包括：豪威科技、格科微等；车载领域，公司主要客户是豪威科技；生物识别领域，公司客户主要是汇顶科技。
1.4.收入端：消费、安防稳步提升，汽车电子贡献高弹性
整体来看，公司营收从年3.06亿元增长至年11.04亿元，CAGR14%。其中年营收同比增长97%，实现归母净利润3.82亿元，同比增长%，创下历史新高。公司年-年营收情况较为稳定，但在年创下历史新高，实现营业收入11.04亿元，同比增长96.9%，实现归母净利润3.82亿元，同比增长.4%。公司营收提升主要受益于手机多摄化趋势、安防监控持续增长、汽车电子摄像应用兴起等原因所引起的市场需求增长，公司订单饱满，产能供不应求，从而引起公司封装产品的量价齐升。
芯片封装及测试业务是公司的核心业务。公司封测服务的经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司向客户收取封装测试加工费的模式；芯片设计业务主要系为个别客户提供定制化服务，占比较低。从公司营收结构来看，年晶方科技芯片封装及测试的营收占比达97%，毛利润占比达97%，是公司营收和利润的主要来源，其中晶圆级封装在公司营收中占据较大比重，年占封测业务收入的89%。
晶方核心业务为半导体封测，其中晶圆级封测是公司的主要营收来源。年占封测业务收入的89%。-年各项业务中，12英寸级产品是公司的核心产品，%采用晶圆级封装，与同行业可比上市公司相比公司最早掌握和拥有完整的先进封装能力，立足于传感器细分市场，有着良好的客户基础，市场占有率较高，公司议价能力也较强。因此12英寸级晶圆封测业务毛利率贡献最高，芯片封装测试业务毛利率主要随12英寸级产品毛利率的变动而波动。
公司毛利率及净利率居业内较高水平，盈利能力优秀。近年来公司毛利率、净利率呈快速提升趋势。其中，年提升幅度较大，毛利率同比增长10.65pct达49.7%，净利率同比增长15.25pct达34.6%。公司专注于传感器领域先进的晶圆级芯片封装技术，相比于传统封装WLCSP技术需要承接晶圆重置和CP测试等前道工艺，技术难度较高，因此有更高的订单回报水平，保障公司能够保持较高的毛利率和净利率。
1.5.费用端：降费增效成果显著，高研发投入助力公司把握行业机遇
近年来公司降费增效成果显著，运营管理能力持续提升。-年，公司销售费率、财务费率较为稳定。整体来看，公司期间费用处于下行趋势，年下降幅度较大，主要系营业收入大幅增长所致。
不断加强研发投入，优化公司产线布局。年公司投入研发费用达1.37亿元，同比增长11.4%，占营收比重下降9.5pcts，主要系公司营收大幅增长摊薄所致。公司持续加大研发投入，积极推进公司新技术的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。公司以技术创新为切入点，利用多年积累的产业链优势，在保持技术发展与更新的同时，开发CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR等应用市场。
截至年12月31日，公司及其子公司已成功申请并获得授权的专利共项，其中中国大陆授权项，包括发明专利项，实用新型专利项。美国授权发明专利73项，韩国授权发明专利35项，日本授权发明专利6项，中国香港授权发明专利16项和中国台湾授权发明专利48项。
二、消费类：手机摄像头趋势明显，差异化定位带来广阔成长空间
2.1.手机CMOS图像传感器OSAT市场空间广阔
据我们测算，年手机CMOS图像传感器OSAT的市场空间有望达8.64亿美元。据FrostSullivan统计，年全球手机CIS市场规模为亿美元，封装测试环节一般占到芯片成本的40%。此外，年全球前5大CIS厂商中，主要采用Fabless模式外包封装测试环节的厂商有格科微和豪威科技，共占据全球CIS市场16%的市场份额。结合市场分布情况，我们预计手机CIS行业采取OSAT的企业占据25%的市场份额。由此可以测算得出，年手机CMOS图像传感器OSAT环节市场空间约7.08亿美元。结合市场预测数据，年手机CMOS图像传感器OSAT环节市场空间有望达8.64亿美元。而先进封装在封装行业中所占市场份额较大，且份额在不断提升，有望充分受益于行业的持续增长。
2.2.多摄升级何时是头？5G如何驱动WLCSP需求增长？
手机是CMOS图像传感器最主要下游应用领域之一。据FrostSullivan计，年全球手机CIS占据了全球CIS市场73.0%的市场份额。近年来，随着智能手机进入到了存量市场阶段，据IDC预测，-年，智能手机出货量从12.03亿台增至14.71亿台，CAGR仅为5.2%。
但多摄叠加摄像头功能的升级将在一定程度上提振手机摄像头的需求量。在多摄方案下，通常采取高、中、低性能摄像头组合配置的方式，以实现不同拍摄功能的叠加与互补。通常，主流多摄智能手机往往采取前置1-3个摄像头、后置2-5个摄像头的配置。
三摄为手机多摄升级长期趋势，下渗透进一步提振摄像头需求。年，随着双摄方案推向市场，多个摄像头在智能手机上的组合使用成为了行业主流发展趋势，各大手机厂商均在积极跟进，手机摄像头的单机搭载量也在持续提升。目前，智能手机多摄渗透率已经达到一定水平，单纯依靠单机搭载摄像头数量的增加所驱动的行业增速已经开始放缓。而三摄方案的进一步向中低端机型下沉，将在一定程度上提振手机摄像头量的需求量。据IDC统计，截止Q3，全球仍有17.85%和21.8%的智能机仅搭载单摄及双摄方案。从手机搭载摄像头数量历史的长期趋势来看，未来这些机型有充足潜力向三摄转型。
在手机功能不出现重大变革的情况下，三摄有望成为中、低端手机多摄方案的稳态。目前可以观察到的是，各大主流厂商新推出的面向中低端市场的新机型均出现了“回归”三摄方案的趋势。小米在-元区间市场的主力机型红米K30s至尊版从四摄降为三摄方案，vivoS系列在年共推出3款新机型，其中最新款S7e采用了64MP广角+8MP超广角+2MP虚化镜头的三摄方案。并且伴随着更低端单摄、双摄老机型的出清，三摄方案正快速向中低端机型渗透，未来有望中低端手机市场的稳态。
三摄手机向下渗透提振中低像素手机摄像头的需求量。随着手机三摄、四摄等多摄像头发展趋势的确定，不同摄像头的功能差异化定位明显，使得景深、微距等低像素摄像头数量显著增加。多摄手机为了控制成本，所使用的副摄像头多为中低像素，这也使得中低像素CIS需求量得以增加。
5G手机渗透率提高成为晶圆级封装CIS增长新动能。5G手机需要更多的电元器件，这必将挤压手机内部空间。并且，手机作为可移动电子设备，对轻、薄的追求日益提升。因此手机内部空间紧张的趋势将会使得尺寸更小、成本更低的WLCSP技术将更受青睐。据信通院统计，年以来中国手机渗透率（5G手机出货量占智能机手机出货量之比）不断提高，截止年4月已经接近80%。中低像素摄像头的增加叠加5G手机渗透率的提高，将为图像传感器领域晶圆级封装市场带来更大的成长空间。
2.3.聚焦CIS封测领域，差异化市场定位顺应行业潮流
公司所处封测行业格局较为清晰，全球CIS封测产能主要集中在中国。CIS产业链主要分为设计、代工、封测、模组和整机5个环节。横向来看，我国封测厂商在全球市场份额占比较高，是我国在半导体行业中较为成熟的环节。根据中半导体行业协会数据，年我国封测行业市场规模约为.5亿元。年全球前8大封测厂商中，长电科技、通富微电、华天科技均为大陆企业。
CIS产业链主要分为设计、代工和封装测试三大环节，封测环节价值量占比较高。由于CIS芯片的像素层的设计工艺类似于模拟芯片对制造工艺要求较高，出于对产品质量及保密性的考虑，索尼、三星等龙头企业均主要采取IDM模式，豪威科技、格科微等中国企业多采取Fabless模式。近年来，受CIS行业竞争加剧的影响，索尼、三星两大巨头部分CIS产品也开始部分产品采用生产管理更为灵活的外包模式。具体到封测领域，目前全球CIS封测产能也主要集中于中国，行业内主要参与者包括中国台湾的精材、胜丽，大陆企业主要有晶方科技、华天科技等。
公司市场定位清晰。晶方的盈利能力显著领先于竞争对手，主要受益于公司具有清晰的市场定位，深耕高技术含量的晶圆级封装技术领域。相较于传统封测，晶圆级封装技术能够承接更多的前道工艺，高保障了公司的高盈利能力。与公司深耕晶圆级芯片尺寸封装技术、FC技术、2.5D/3D封装技术、扇出型封装等先进封装技术等高毛利率先进封装技术不同，公司在CIS封测市场主要竞争对手华天科技封装测试的应用范围涉及较广，几乎包括半导体行业的全品类的芯片封测，其中先进封装业务主要由其旗下子公司开展，华天科技WLCSP晶圆级芯片尺寸封装技术仅在其子公司华天昆山使用，虽然年开始在昆山工厂募投扩产TSV项目，但晶方科技扩产进度更快，有望先行一步释放产能，提前抢占更多市场份额。
深度定制保障公司高盈利能力。公司在相应领域深化定制化创新，逐步拥有trench、超薄指纹/屏下光学指纹、Fan-Out、WLO、auto-CSP等封装技术，同赛道台积电旗下的台湾精材的主要精力则在于配合台积电开展封装测试业务。
12英寸WLCSPTSV产能持续提升。公司多年以来致力于12英寸TSV产线的投入研发。年，公司承担了国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目，该项目对12英寸晶圆级尺寸封装TSV工艺进行研发，并建立了全球首条12英寸晶圆级TSV封装线；年，公司与武汉新芯集成制造有限公司联合承担了《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证；年公司募集资金拟投入集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。
12英寸TSV具有成本优势，带动公司毛利率提升。随着芯片制程不断缩小，12英寸产品具有成本优势。12英寸级产品是公司的核心产品，%采用晶圆级封装，与同行业可比上市公司相比公司最早掌握和拥有完整的先进封装能力，立足于传感器细分市场，有着良好的客户基础，市场占有率较高，公司议价能力也较强。公司年，12英寸中TSV工艺的产品销量增加，占比由年的63.52%提高到年的93.58%，且其单位材料成本较低，从而导致12英寸级产品单位材料成本下降。
三、汽车电子：长坡厚雪，车载CIS驱动公司持续增长
3.1.ADAS渗透率持续提升，车载摄像头市场大有可为
在汽车电动化趋势明确的背景下，汽车智能化程度将成为未来智能电动汽车赛道优胜劣汰的重要标准。车载摄像头被誉为“自动驾驶之眼”，作为汽车接收外界信息主要途径之一，是汽车智能化的必备元件。
而车载摄像头在汽车智能化中应用广泛，视觉系高级驾驶辅助系统（ADAS）通过镜头和图像传感器实现图像信息的采集功能，能够实现路标、行人以及车辆识别、车道线感应等多种功能，弥补雷达在物体识别上的缺陷。因此，一辆汽车所搭载的传感器数量的多少，决定了其智能化水平的高低。
从量看：ADAS渗透率的提升将推动车载摄像头数量增加。ADAS（高级辅助驾驶系统）主要依赖于使用摄像头、激光雷达、毫米波雷达等多种传感器采集路况信息，并进行实时反馈。车载摄像头最初主要应用于倒车系统中，随着5G商用的落地以及ADAS渗透率的不断提升，汽车智能化步伐加速。感知技术作为自动驾驶技术发展的一大核心，催化车用图像传感器应用不断拓展。随着自动化驾驶等级的提高，车载摄像头数量也将随之不断增长。据MordorIntelligence数据，全球车载摄像头出货量年仅1.45亿颗，到年全球车载摄像头出货量已增至1.79亿颗，预计到年全球车载摄像头出货量将近2.5亿颗。
看：相较于消费类CIS，车载CIS具有更高的价值量。目前，车载CIS需要具备高动态范围、能在极端温度下正常运行、具备较好的夜视能力并解决交通信号灯识别、LFM和伪影等问题的能力。因此，在同像素的情况下，汽车CIS价格要高于手机CIS。以1-2MCIS芯片为例，市场上，汽车1-2MCIS芯片单颗价格在3-8美金左右，而手机低像素CIS芯片单颗仅为1美元不到，汽车CIS单颗价值量较高。
年全球车载CIS芯OSAT市场空间有望达到21.27亿元。据OnSemi统计，图像传感器占车载摄像头成本的50%，封测环节约占到CIS芯片成本的20%。车载CIS市场集中度较高，据BDO统计，年全球车载CIS芯片行业CR3高达97%。在前三大厂商中，安森美和索尼主要采取IDM经营模式，豪威科技则采取全外包的Fabless经营模式，从当前行业竞争格局我们作出假设，OSAT约占整体CIS市场份额的32%。据测算，年全球车载摄像头CIS芯片OSAT市场空间约为13.28亿元。到年，全球车载摄像头CIS芯片OSAT市场规模有望达到21.27亿元，-年CAGR达9.9%。
车载CIS像素普遍较低，晶圆级封装技术更具优势。目前来看，车载CIS出现了向高分辨率发展的趋势，价值量也有望不断提升。然而整体来看仍远低于手机摄像头像素，并且在未来的一定时间内仍将以中低像素为主，晶方所擅长的TSV工艺，在生产成本和产品功耗上具有优势，能够更好地匹配智能汽车客户的需求，从而有望为带来晶方科技WLCSP封装需求的持续提升。
3.2.深度合作头部大客户，定制化创新拥抱汽车CIS市场新增量
下游端：把握汽车智能化契机，豪威车载CIS市占率有望进一步提高。据BDO统计，豪威科技年在车载CIS领域排名全球第二，占据29%的市场份额。车载CIS行业集中度高，年前三大厂商安森美、豪威、索尼CR3高达97%。豪威科技在车载CIS市场上布局较早，年即推出第一款车载CIS，在车载CIS领域布局已十余年，同时公司是奔驰、宝马、奥迪、本田等众多一线德/日/美系品牌的车载CIS供应商。此外，公司通过不断推出更高等级汽车CIS产品，极布局车载CIS产品。同时受益于国产造车势力的崛起，在中国市场的份额也在快速提升。未来，豪威科技有望通过技术、客户、产能配套的多重优势，快速提升车载CIS领域的市场份额，进一步抢占安森美的市场空间，在车载CIS行业内取得更为重要的市场地位。
车载领域先发优势明显，车载订单为公司业绩带来更大弹性。对于想要获得车规验证的车载CIS产业链的OSAT封测厂商，需面临数轮次的AEC-Q认证，而单轮次认证周期就需要近1年时间。较长的认证周期筑起高准入门槛，保障了晶方科技的先发优势。公司布局汽车电子领域多年，将汽车电子列为未来发展战略的重要方向。年Q1，经过近5年的工艺开发，成功通过了汽车电子终端客户的认证并开始逐步导入量产，并于当年实现收入.49万元，虽然目前收入占比较小，但汽车影像传感器领域作为公司未来的发展战略重要方向，伴随下游大客户的进一步放量，将为公司业绩带来更大弹性。
深度合作豪威科技，与客户共同成长。在市场竞争格局高度集中的全球车载CIS行业前三大厂商中，仅有豪威科技采取Fabless的经营模式。结合豪威的市占率，可以分析出目前全球车载CISOSAT业务主要来自于豪威科技。公司在车领域的主要客户为豪威科技，并与其达成深度合作多年（豪威科技旗下子公司OmniH是公司初创股东之一）。并且，浙江韦尔股权投资有限公司作为16名意向投资者之一，还参与了晶方科技于年开展的股票定向增发计划。公司与豪威科技的合作具有深度化、高持续性的特点。如前文所述，豪威科技近年也将车载CIS作为其业务发展的重点战略方向之一，公司与头部客户豪威科技深度合作，伴随客户成长，有望在车载CISOSAT先进封装测试市场获得更大市场份额。
产能利用率持续提升，推动公司盈利质量上扬。自第一季度起，公司的产能利用率持续提升，年第四季度公司已达到满负荷生产状态。年一季度，公司晶圆级尺寸封装产能利用率（折合成8英寸）为%，其中12英寸晶圆及尺寸封装产能利用率为%。可见从年四季度开始，随着下游需求的增长，产品已经供不应求。
随着集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目的落地，将会有效克服产能不足的供需矛盾，并且满足汽车电子等新产品市场需求以及技术工艺创新需求。
四、安防市场基本盘稳固，消费类封测市场潜力巨大
4.1.安防领域前景广阔，有望贡献持续增长
安防领域市场前景广阔。物联网的出现使得监控摄像机不再局限于机场、火车站、银行和办公楼等企业应用，它们已经成为零售企业、智能城市和智能家居的重要组成部分，用于收集和分析大数据，因此安防领域将保持平稳快速增长，对CMOS影像传感器的需求也将同步提升。根据前瞻研究院数据，年全球安防市场规模为亿美元，预计年上升至亿美元，年复合增长率6.3%。根据ICInsight数据，年安防领域CIS市场规模为8.2亿美元，预计年上升至20亿美元，年复合增长速高达19.5%。
安防领域CIS系公司核心业务，有望持续增长。自年以来，公司封测的产品应用在安防数码领域的收入占比呈上升趋势，目前占公司芯片封装与测试收入比例最大，年度达66.42%。公司封装产品应用在安防数码领域的下游客户主要包括豪威科技OmniVision、索尼Sony、SiliconOptronics、思特威Smartsens等企业，这些客户均为全球安防数码类影像传感器主要的供应商。
4.2.医疗、VR/AR、工业智能等领域大有可为
据公司公告，年医疗传感器市场规模3.5亿美元，预计年-年复合增长率8.3%，到年将达6亿美元。公司的晶圆级尺寸封装技术和晶圆级镜头技术为医疗用影像传感器提供了微型化的极致方案，特别是1mm以下的线内窥镜和药丸内窥镜应用必须使用的技术。
据IDC等机构统计，年全球VR/AR市场已实现规模约为亿元人民币，其中VR市场亿元，AR市场亿元。预计-五年期间全球虚拟现实产业规模年复合增长率约为52%，其中VR增速约40%，AR增速约71%，年两者份额均为亿元人民币，总体市场规模达到近亿元人民币。在虚拟现实（VR）/增强现实（AR）领域，公司能够为客户提供多种高密度集成系统封装技术，满足系统集成需求，包括微型摄像头模组、3D成像模组、各种微机电传感器和微投影模块，用于虚拟现实VR/增强现实AR头盔、智能眼镜等产品。
五、公司成长逻辑梳理
1)安防CIS芯片封测业务：
公司深耕安防领域CIS晶圆级先进封装多年，过去十年安防领域呈高速发展态势，目前安防数码监控正逐渐向着高清化、网络化、智能化的方向发展，安防CMOS影像传感器市场规模也将会随之持续提升。安防和数码监控是公司目前最主要的收入来源，自年以来，公司封测的产品应用在安防领域的收入占比呈上升趋势，目前占公司主营业务收入比例最大，年度达66.42%。公司封装产品应用在安防数码领域的下游客户主要包括豪威科技OmniVision、索尼Sony、SiliconOptronics、思特威Smartsens等企业，这些客户也都是全球安防数码类影像传感器主要的供应商。
2)消费类CIS芯片封测业务：
伴随着手机三摄向下渗透趋势的确定，出于成本考虑，不承担主摄功能的功能性摄像头均采取中低像素摄像头，公司所擅长的晶圆级封装技术正好符合低像素摄像头CIS芯片追求低成本、更轻薄的要求。并且公司不断取得研发突破，目前已经具备13M芯片封装能力。预计将在中低像素CIS市场获取更大的市场份额。
3)车载CIS芯片封测业务：
车载CIS行业竞争格局较为集中，年CR3高达97%，公司深度合作豪威科技，拥抱行业头部客户，与客户一同成长。预计车载业务将为公司业绩带来更大弹性。
公司持续受益于所在光学赛道高增长，智能手机向下渗透趋势依然强劲，车载摄像头通过认证开始进入放量阶段，传统安防电子市场受AIoT驱动持续增长。公司订单持续饱满，随公司募投项目落地产能规模预计将同比显著提升。我们预//年实现收入15.23/21.01/26.64亿元，实现净利润5.99/8.28/10.47亿元，目前市值对应PE分别为39.78/28.78/22.77x，我们选取通富微电、长电科技以及华天科技作为可比公司，按照当前收盘市值以及Wind一致盈利预期，公司//年PE接近行业平均水平。公司目前竞争格局较好，客户供应稳定，市场空间能见度较高，同时公司高端产品加速布局。
风险提示
新产能推进不及预期；下游客户进展不及预期；先进封测领域竞争加剧风险。
报告出品方：德邦研究所
分析师：张世杰
获取本报告pdf版请登录