（报告出品方/作者：国盛证券，郑震湘，佘凌星）
一、业绩持续高增，三大业务体系协同发展
业绩延续高增。公司H1实现营收.5亿元，同比增长54.8%，归母净利润22.4亿元，同比大幅增长.6%。上半年实现归母扣非净利润19.7亿元，yoy+.9%。Q2营收62.4亿元，yoy+47.6%，qoq+0.4%。二季度归母净利润12.0亿，yoy+.7%，qoq+15.6%。Q2归母扣非净利润10.2亿元，yoy+.8%，qoq+8.2%。公司H1综合毛利率33.1%，净利率18.0%，Q2毛利率33.7%，净利率19.3%。随着公司收购整合的顺利完成，目前已形成图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系，产品广泛用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域。下游市场规模扩大、上游与供应链深度合作，公司三大业务协同发展，营收规模进一步提升，业绩持续高增。
触控显示营收大幅增长。分产品来看，年上半年公司半导体设计业务实现收入.5亿元，占主营业务收入85.1%，其中CIS营收90.8亿元，同比增长51.3%，占上半年半导体设计营收86.1%。TDDI业务顺利整合，市场渗透率快速提升，上半年触控与显示解决方案业务实现营收6.1亿元，占半导体设计营收比重达到5.8%，为公司带来新的利润增长点。此外公司模拟解决方案营收8.5亿元，同比增长55.52%，占比8.1%。
持续大力投入研发。韦尔H1半导体设计业务研发投入达到12.1亿元，yoy+22.50%，上半年研发费用10.1亿元，占营收比8.1%，截至年底，研发人员数量人，占员工总数达到50%。截至年上半年底公司共拥有授权专利4,项，其中发明专利4,项。公司持续加大各产品领域研发投入，注重自主知识产权和产品研发，为产品升级迭代、竞争力提升提供保障。
股权激励团结吸引人才，彰显长期发展信心。公司发布年股票期权与限制性股票激励计划，激励对象共人，其中拟向名核心技术人员授予股票期权不超过万份，行权价格为.40元/股；拟向董事HongliYang，总经理王崧及名核心技术人员授予限制性股票不超过万，授予价格为.84元/股。业绩考核目标为，以年归母扣非净利润（22.45亿元）为基础，//年净利润增长率不低于70%/%/%，对应归母扣非净利润38.2/44.9/53.9亿元。股权激励彰显共赢文化，也是公司人员稳定，并能够不断吸引全球顶尖人才团队的重要原因。
库存水位仍较低。公司库存占过去十二个月收入比从年下半年开始持续下降，年上半年维持在25%左右。当前代工产能紧张，TDDI等产品供不应求，公司作为全球CIS龙头，长期与国内外知名代工厂保持深度紧密合作关系，在获取产能方面具备优势。此外，随着下半年新产品持续推出，公司产品结构有望进一步升级。
二、图像传感器：多个应用领域需求高速增长
第一层次：公司作为全球CIS龙头，H1的CIS收入达到90.8亿元，下游主要由手机、汽车、安防三大需求拉动，跟踪指标为在各手机品牌、汽车整车、安防监控的料号供应及出货量，行业景气度判断指标主要基于手机出货量及配臵升级趋势、汽车车载摄像头渗透率以及安防监控出货情况。
2.1智能手机CIS份额有望持续提升
年5月发布全球首款用于高端智能手机前臵及后臵摄像头的0.61微米像素万高分辨率CIS。OV60A像素尺寸仅有0.61μm，同类产品中像素尺寸最小。与上一代0.7μm相比，运用豪威PureCelPlus-S晶片堆叠技术，在像素面积减少24%的同时，量子效率更高，串扰和角响应更优。OV60A能够以60帧/秒的速度输出具有EIS（电子图像稳定）分辨率的万像素或4K/2K视频，并支持交错式HDR定时，以实现高动态范围视频。这款传感器还支持用于“常开”感测的低功耗模式，包括用于唤醒的环境光感测模式及低功耗流模式，与AI功能配合使用可节省手机耗电。
豪威此次推出的OV60A，是在年4月全球首发0.7微米小像素、1/2’’光学尺寸的万像素CIS产品OV64B后，再一次突破性的引领行业像素尺寸升级。OV60A紧密结合市场需求，减小像素尺寸同时保证更高的量子效率，通过四合一彩色滤光片阵列使用近像素合并功能，实现以四倍灵敏度输出高达万像素的图像，能够为4K视频提供1.22μm等效性能。我们认为OV60A的特性会使其有较高的价格、利润水平，豪威领先对手率先推出这一小像素尺寸产品，有望充分享受先发优势。
智能手机领域，豪威已经成功破局高端，且部分产品已走在全球先列。我们认为后续公司将继续推出新产品，填补各价格带需求，在国内消费电子厂商国产化支持下，公司产品、技术竞争实力优势显现，市场份额有望继续提升。
2.2汽车CIS——下一个千亿赛道
自动驾驶、电子化率提升已成为汽车行业发展大趋势，车载CIS为潜在百亿美元大市场。目前汽车图像传感器均价约为4-5美元，类比手机市场发展趋势，我们认为未来车载摄像头高端化也将能带动CIS价值量逐渐提升，我们假设每年全球汽车产量在0万到1亿辆之间，未来汽车平均搭载13个摄像头的情况下，CIS单车价值量有望超过美元，推算下来，全球汽车图像传感器市场空间将达到近亿美元！
豪威耕耘汽车CIS芯片逾15年，现已跻身全球TOP2供应商，年占据全球29%的市场份额。豪威从年即开始量产第一颗车用图像传感器，先于Sony10年开启汽车领域的布局，年实现了第一代高动态范围分离像素技术（SplitPixel）的量产，随后在、年完成两轮SplitPixel技术迭代，年豪威实现第一代DeepWell像素架构的CIS量产，第二代也于随后的年问世。目前其多款解决方案已广泛应用于后视摄像(RVC)、全方位视图系统(SVS)、摄像机监控系统（CMS）、ADAS（驾驶辅助系统）、e-Mirror（电子后视镜）和DMS等车载系统，下游客户涵盖奔驰、宝马、奥迪、通用等主流车厂。
汽车领域，豪威目前已推出多款基于领先的Nyxel近红外(NIR)技术、LFM及PureCelPlus-S堆叠像素架构技术的车用CIS产品，在动态范围表现、LFM性能、功耗等方便表现优异。我们认为公司凭借对汽车领域及CMOS图像传感器Know-how的掌握，有望顺未来汽车赛道高增之势实现份额提升。
年5月19日，豪威科技发布高性能OAXASIC图像信号处理器，是用于公司HDR传感器的配套ISP，旨在提供具有全处理YUV输出的完整多摄像头查看应用解决方案。其能够处理多达四个dBHDR摄像头模块，具有业界领先LED闪烁抑制(LFM)功能和万像素高分辨率。产品支持多种滤色器阵列(CFA)模式，包括Bayer、RCCB、RGB-IR和RYYCy。此外，OAX与上一代产品相比，功耗低30％以上。适用于多种汽车应用，包括环视系统、电子后视镜、车内和自动驾驶摄像头。
年6月2日，豪威科技发布OX03C10，是全球首款集3.0um大像素、dB高动态范围(HDR)和业内优质LFM功能于一体的汽车图像传感器，可确保后视、环视、摄像头监控系统(CMS)和电子后视镜等汽车观测应用达到高图像质量。
年5月19日，豪威科技发布万像素的ASIL-B等级传感器OX03A2S，为汽车行业首款搭载Nyxel近红外(NIR)技术的图像传感器，专为外臵成像应用设计，可用于车身周围2米内的弱光甚至无光环境，还可通过提高灵敏度提高明亮环境下的RGB图像捕捉性能。
CCC模块助力全球最小汽车摄像头。年6月，豪威推出全球首款汽车晶圆级摄像头，OVMCameraCubeChip模块，是全球最小的一款汽车摄像头，可为驾驶员监控硬件提供一站式服务，在无光环境中具有优质成像性能。这款万像素模块具有6.5x6.5mm的紧凑尺寸，使其能够将模块安装在车内驾驶员难以察觉到的地方。此外，该模块在所有汽车摄像头模块中有着低功耗，比性能接近的竞品低50％以上，因此能够在很小的空间和低温下连续运行，实现高图像质量。
2.3安防、医疗CIS实力全球领先，大有可为
据IHS预测，年全球视频监控市场预计达亿美元，未来三年，安防行业仍将处于快速增长阶段，CMOS图像传感器作为监控摄像头和可视家具的核心组件，将受益于多元化消费级监控设备的普及以及智能家居监控摄像机市场规模的增长。
就视频监控领域而言，将持续受益于不断增长的公共安全需求。根据IHS预计，年全球视频监控市场规模将近亿美元，增速提升至9.3%，增长主要受益于不断增长的公共安全需求。
智能安防为智能家居增长最快的细分赛道。根据IDC预测，年全球家庭监控/安全设备出货量将达到1.亿台，而年将达到3.亿台，年复合增长率为20.8%，居视频娱乐、家庭监控/安全和智能音箱三大细分赛道之首。
安防领域，豪威独家夜鹰技术再度升级，紧跟超高清发展趋势，不断提升监控视频质量，在智能家居等消费类安防领域亦有精准布局。
年1月6日，豪威发布针对IoT及家庭安全摄像机的新品——OS04C10（2.0um），具备万像素分辨率，可以为具有AI功能的电池供电相机启用超低功耗模式，同时还增加了OmniVision的Nyxel和PureCelPlus的性能。
年1月3日，豪威推出新款安防图像传感器——OS12D40（1.4微米，1/2.49"光学规格），具备业内最高的万像素分辨率，4合1Bayer图像色彩转换器和片上HDR功能并采用PureCelPlus-S堆叠架构，充分满足了4K2K图像的需要，结合电子图像稳定(EIS)功能可确保细节清晰识别，快速模式切换功能允许安保人员或AI监控系统在检测到潜在入侵者或未经授权的车辆等威胁时无缝切换至4K2K模式。
根据GrandViewResearch，年全球内窥镜市场规模达到亿美元，随着未来医疗意识的提高和应用场景的扩展，预测市场规模将稳步增长，至年全球内窥镜市场规模将达到.62亿美元，-年预计年复合增长率约为7.75%。
一次性内窥镜技术壁垒极高，豪威市占率遥遥领先。内窥镜是集光学、电子、结构、材料等多学科技术为一体的器械，技术壁垒极高。内窥镜主要由三大系统组成，分别为窥镜系统、图像显示系统、照明系统。与之相对应的核心技术为图像采集、图像后处理和照明方式三大技术。其中图像采集技术的核心部件为镜头和图像传感器，豪威科技旗下OVM、OVM、OH01A、OH02A等多款一次性内窥镜成像方案被广泛应用于医学领域，覆盖包括泌尿、妇科、肠胃、气道、血管到胶囊内窥镜等全部应用场景，是全球医疗市场的顶级CMOS传感器供应商，市占率遥遥领先。
面向医疗赛道，豪威在一次性内窥镜图像传感器技术上不断实现突破。
公司研发的CameraCubeChip（CCC）技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，将先进的图像传感器技术与晶圆级芯片封装相结合，提供在医疗市场内窥镜应用等设备表现突出的超小型传感器。
年6月，豪威发布业界首款用于一次性和可重复使用内窥镜的万像素医疗级图像传感器，产品型号，OH08A和OH08B。OH08A采用1/2.5英寸光学格式及1.4微米PureCelPlus-Spixel技术，在7.1x4.6毫米小尺寸封装内提供4K/2K分辨率，是尖端芯片（chip-on-tip）内窥镜的理想选择。OH08B采用1/1.8英寸光学格式，在8.9x6.3毫米封装内提供更大的2.0微米PureCelPlus-Spixel，且是首款采用公司Nyxel近红外技术的医疗级CIS，可增强近红外光谱范围内的可视化效果。
年9月，豪威推出了旗下全新医用RGB-IR图像传感器——OH02A1S，为世界上首款RGB-IR医学图像传感器，克服了传统双成像器设计的缺点，大幅降低了内窥镜尺寸、成本、功耗和发热量，为设计人员提供更大的工作通道，并可显著提升患者治疗舒适度，有效助力癌症检测和诊断程序的小外径（OD）内窥镜的开发，成为业界针对一次性内窥镜的全新突破。基于公司强大的研究与开发能力，结合不断增长的医疗传感器市场，将为豪威带来巨大的想象空间。
2.4AR/VR风云再起，LCOS技术市场潜力巨大
Oculus应用持续放量，繁荣生态支撑硬件长期发展。年7月Steam平台支持VR的内容为款，占比约5.99%，其中VR独占内容款。在Oculus平台，截止7月最新数据显示，AppLab应用和游戏达到款，继首发12款测试应用后，在5个月时间达到了应用增速%的快速增长，同时，这也受益于公司对VR/AR的高度重视及市场良好反馈。优秀的硬件在市场上若没有丰富的应用生态制程，则难以实现出货量和占有率持续提升；随未来更多应用涌现，VR/AR有望迎接划时代稳定增长。
7月SteamVR玩家数量回暖，增长动能多点开花。据SteamVR最新数据，年7月SteamVR活跃玩家占总玩家数2.07%，较6月占比回升。一方面由于OculusQuest2销量持续增长，另一方面，随Steam平台夏季促销和新游戏等优秀应用端的出现，VR/AR所面向的客户群体不断增加是必然趋势。
Oculus主导竞争格局，其他品牌百花齐放。据Steam平台1.2亿活跃用户测算，7月OculusQuest2用户约80.87万人，OculusQuest1用户约13.23万人，Oculus品牌共计.24万人，Valve品牌共计40.31万人，HTC品牌共计36.16万人。目前VR机型方面，OculusQuest2依旧保持绝对领先优势，但是我们可以看到其他机型的使用人数也在上升，这是由于不同的机型所带的独特自身优势导致，比如OculusQuest2是目前最便捷的VR一体机，串流可以使其整体玩法更具多样性；而OculusRiftS则作为高性价比PC的VR机型，受一些轻度玩家青睐。
OculusQuest2蝉联6个月市占桂冠，主流地位稳固。根据Steam平台数据，OculusQuest2自年2月起连续6个月问鼎VR头显市占第一，7月市占率环比提升1.49%至32.56%，即在SteamVR平台中已有近1/3的用户选择OculusQuest2。自年10月发售至今，OculusQuest2不断创造历史，FacebookQ4法说会上，将其定义为“首款主流VR设备”。
LCOS（LiquidCrystalonSilicon），即液晶覆硅，也叫硅基液晶，是一种尺寸非常小的矩阵液晶显示装臵。该矩阵采用CMOS技术在硅芯片上加工制作而成。LCOS技术较之LCD、DLP、CRT、DLV投影技术而言，具有高分辨率、高光效率、高对比度和低成本等优点，其潜在的市场规模庞大。
LCOS（液晶覆硅技术）是小型化AR头显的关键技术之一。三片式的LCOS成像系统，首先将投影光源发出的白色光线，通过分光系统系统分成红绿蓝三原色的光线，然后，每一个原色光线照射到一块反射式的LCOS芯片上，系统通过控制LCOS面板上液晶分子的状态来改变该块芯片每个像素点反射光线的强弱，最后经过LCOS反射的光线通过必要的光学折射汇聚成一束光线，经过投影机镜头照射到屏幕上，形成彩色的图像。
豪威的LCOS芯片为下一代投影系统提供了一个极具吸引力的解决方案，能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器，微型投影、汽车和医疗机械等领域。目前豪威科技已建立全世界第一条12寸LCOS硅基液晶投影显示芯片生产线，实现了小批量生产。通过不断的技术创新和经验积累以及对技术先进型新产品的逐步开发和量产，未来几年这一板块的盈利能力将不断提高。MagicLeap首款AR头显MagicLeapOne，经过iFixit的拆机确认，MagicLeapOne使用了Omnivision的LCOS微显示器。
除了消费电子领域的AR/VR穿戴设备外，LCOS在光效率、成本、对比度等领域的优势还可以用于汽车ARHUD，未来随着车载ARHUD渗透提升，LCOS应用空间进一步打开。
三、显示触控及模拟：平台型龙头，打造第二成长曲线
3.1顺利整合新思TDDI与吉迪思，触控显示有望迎来高业绩弹性
新思TDDI整合顺利，加速切入屏下光学。H1公司触控与显示解决方案业务实现营收6.1亿元，占上半年度半导体设计营收比达5.8%。根据CINNOResearch，年全球TDDI驱动芯片出货规模超7亿颗，产值约10亿美元，Omdia预计年出货量将增加至8.73亿颗。根据TrendForce，年智能手机TDDI出货量同比增长25%至7亿颗，年有望达到7.6亿颗，同时平板电脑TDDI出货预计为万颗，yoy+46.2%。当前TDDI全球产能紧缺，联咏法说会预计ASP将持续提升。韦尔顺利整合新思TDDI业务，依托供应链及销售资源优势，有望快速打开市场。
入股吉迪思，全面布局触控与显示驱动器芯片。年1月8日吉迪思变更工商信息，系韦尔股份此前通过现金收购原股东所持有的65.77%股权成为公司第一大股东。吉迪思成立于年，是国内领先且最早研发柔性AMOLED、AR及相关智能设备显示主控芯片的设计公司，年于国内率先实现AMOLED显示主控芯片量产，年9月联手SMIC再次率先实现40nmAMOLED智能手机显示主控芯片的量产突破。吉迪思专注后装市场TDDI和DDIC产品研发与制造，收购TDDI、入股吉迪思，韦尔将迅速打通传感-触控-显示整条渠道，完善业务版图。
我们认为韦尔触控与显示业务近年有望迎来高业绩弹性。荣耀脱离华为独立营运积极布局发展计划，从IDC和CINNOResearch的数据可以看到，荣耀手机市场份额快速恢复。年受上游处理器等芯片供给不足影响，智能手机整体出货量较为疲软。但韦尔整合新思TDDI后，依托韦尔供应链销售资源优势，TDDI自身需求量及市占率有望进一步提升，而8寸新增产能吃紧，TDDI价格或开启上涨模式，盈利水平有望同比提升。未来随着上游主要芯片吃紧状况逐步缓解，智能手机出货量及规格或有所恢复，公司显示与触控业务有望进一步放量。我们判断短期韦尔TDDI业务有望受惠份额提升迎来高业绩弹性。
3.2射频+模拟+功率：市场空间广阔，完善解决方案布局
全球射频前端市场受5G驱动，快速增长。根据GlobalRadioFrequencyFront-endModuleMarketResearchReport报告中的统计，从年至年全球射频前端市场规模以年复合增长率13.10%的速度增长，年达.10亿美元。受到5G网络商业化建设的影响，自年起，全球射频前端市场将迎来快速增长，年市场规模达到.2亿美元。年至年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率14.5%持续高速增长，年或突破亿美元。
通讯技术升级，带来射频器件量价齐升。随着通讯技术的不断提高，全球的通讯网络也从2G、3G、升级到目前最广泛的4G，逐步进入正处于基站铺设的5G时代。随着通讯升级，频段增加，智能手机射频前端的PA等器件价值量进一步提升量。以3G向4G升级为例，移动通讯的频段数量由年的6个扩张到43个，5G时代更有望提升至60以上。目前主流4G通信采用5频13模，平均使用7颗PA，4个射频开关器。
高端手机注重模组化，分立器件仍在中低端市场占重要地位。根据Yole及SystemsPlusConsulting对主流厂商手机拆解发现，智能手机从低端到高端，模组成本占比逐步提升，苹果、三星等高端机型中模组化程度非常高，射频前端成本也较高。未来市场整体有射频前端集成度提升趋势，高端市场射频前端集成度将持续提升，但考虑成本问题，国产安卓系厂商产品中，射频前端仍将大量采用分立器件。
射频领域，韦尔产品包括LNA噪声放大器、RFSwitch射频开关、Tuner调谐器等，在LNA方面，公司根据客户需求对原有产品重新设计，同时研发了高低端两种方案多款产品。此外，公司持续加大在射频和微传感器领域的产品研发投入，在RFSwitch、Tuner、LNA等产品领域继续研发具有竞争力的产品，公司产品性价比较国内竞争对手相比优点突出。
全球电源管理芯片市场保持稳定增长。根据SEMI统计，年全球电源管理芯片产值为亿美元，同比增长12.63%。根据前瞻产业研究院测算，年全球电源管理芯片市场约为亿美元，继续维持增长。近年来，5G、物联网、新能源汽车等新兴行业的发展迅速，驱动电源管理芯片市场需求持续上升。国际市场调研机构TMR预测，到年全球电源管理芯片的市场规模将达到亿美元，-年间的CAGR将达10.69%。
中国电源管理芯片市场保持较快增速。根据赛迪顾问数据，预计年中国电源管理芯片市场规模为.3亿元，年~年的年均复合增长率为7.8%。未来几年，随着新能源汽车、5G等产业在国内的发展，PWMIC应用将得到快速拓展，叠加IC进口替代趋势，我们认为国内电源管理芯片市场规模将能实现更快速的扩张。
部分LDO产品技术实力看齐国外最高端型号。电源管理领域，韦尔产品包括DC-DC、线性稳压器、LED驱动、充电管理、负载开关、过压保护等产品，公司在电源管理芯片的核心技术能力来源于长期在模拟电路领域的积累。公司在国内率先开发出高频段高抑制比LDO，产品主要用于超高像素手机摄像头CIS供电，同时开发出0.5uA超低功耗LDO，主要应用于可穿戴及物联网领域，产品可替代国外最高端型号，并实现稳定量产，已形成多系列、多型号。过压保护方面，公司开发的内臵浪涌OVPIC、带限流保护OVPIC、低导通电阻值OVPIC产品性能和成本都做到国内同类公司最优。
功率半导体市场规模稳步增长，~CAGR预计约为5%。根据IHS统计年全球功率半导体市场约为亿美元，同比增长约11%，其中功率IC市场约亿美元，功率分立器件及模组规模约亿美元。年贸易摩擦干扰整体市场收入略微下降至亿美元，年受疫情对终端需求短期的影响，根据Omdia的统计及预测，全球功率半导体市场规模将相对年同比下降5%左右至亿美元，但年汽车、消费类电子等抑制性需求释放将带动功率半导体市场整体迎来复苏，预计市场整体收入将反弹至亿美元，并在下游需求的持续带动下，有望实现未来4年年均5%的复合增速，稳步增长。
功率半导体最大需求市场在中国，长期占据近40%份额。中国为全球制造业大国，功率半导体需求庞大，根据IHS，近年来国内对功率半导体的需求占全球市场比重长期保持30%以上且逐年提升，年增至约36%，对应市场规模约亿美元。根据IDC，单就功率器件市场来看，年来自中国市场的需求占比高达39%，遥遥领先其他国家及地区。
汽车电子、消费电子和工业电子为MOSFET最大的下游应用领域。全球来看，根据Yole，预计到年汽车应用领域的需求将占总体需求市场的22%，其次是计算机及数据存储19%，工业领域14%。而国内来看，汽车电子、工业控制、消费电子也为前三大需求市场。受益于新能源、新技术的应用，功率MOSFET下游最终产品的市场需求保持良好的增长态势，同时当前新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新兴产业领域对高效能电子器件的需求增加，将给MOSFET提供巨大的市场机遇。
韦尔PowerMOSFET产品线重点围绕锂电池保护，手机主板应用和快充充电器三大应用领域进行产品开发。公司在国内率先推出了超低阻抗1mohm、CSP封装的双N型单节锂电池保护MOSFET，并计划在年推出双节锂电池保护超低阻抗MOSFET。DFN2x2小型封装产品阻抗业界最低，应用于充电管理和端口保护。公司正在研发多个型号的高压和中压产品，将全面覆盖各种规格的快充充电器应用。其它领域例如智能穿戴、笔记本电脑、平板电视、网通、安防等领域的应用也在不断提升。
TVS二极管首先在20世纪80年代开始出现，与普通二极管相比，TVS基于反向击穿特性，通过对浪涌快速泄放，起到对电子产品的保护作用，对初级浪涌防护效果较好。21世纪初期以来，随着IC芯片集成度变高，工作电压贬低，使得IC芯片变得更加敏感，极易受到静电和浪涌冲击，造成损坏。新型的具备漏电小、钳位电压低、响应时间快、抗静电能力强且兼具防浪涌能力等特点的用于ESD（Electro-Staticdischarge，静电放电）保护的TVS近十几年被开发出来并不断创新、升级。ESD保护器件对结构设计和工艺要求更高，结构更加复杂，一般设计成多路PN结集成结构，采用多次外延、双面扩结或沟槽设计。ESD保护器件能够确保小型化的集成电路芯片得到有效保护，是前TVS技术发展方向。
全球TVS市场年达到12亿美金，前五大厂商市占率近70%。根据Omdia，年全球TVS市场规模约为16.2亿美元，预计年市场规模达到18.2亿美元。年全球ESD保护器件市场规模约为10.6亿美元，预计年达到13.2亿美元。从市场格局来看，ESD保护器件市场主要由欧美厂商主导，全球前五大供应商分别为安世半导体（Nexperia）、ST、商升特（Semtech）、安森美、晶焱（Amazing），年前五大厂商销售额7.1亿美元，占全球市场份额约为67.1%。
年韦尔在消费类TVS领域出货量国内第一。年，韦尔TVS营收达到5.0亿元。公司在超低容高速信号保护器件领域处于领先地位，开发了包含Diode，NPN和SCR在内的多种类型的低容静电保护芯片，性能达到国际领先水平，可以替代商升特，安森美和英飞凌等国外品牌的同类产品。在浪涌保护领域，公司产品规格丰富，并开发了带六面绝缘保护的CSP封装工艺，可在小封装尺寸内实现超过A（8/20us）的浪涌保护能力，性能比传统DFN产品提升一倍以上，在器件尺寸一致的情况下，可以提供更加优异的浪涌保护效果。
四、韦豪创芯赋能，延伸主业布局供应链
韦豪创芯专注于泛半导体领域优质企业的股权投资，管理团队在硬科技行业具备丰富的从业和投资经验。义乌韦豪创芯一期股权投资合伙企业是韦豪创芯管理的泛半导体产业投资基金，出资人包括韦尔股份、义乌国有资产经营公司、知名母基金等。
4.1携手景略半导体，打造智能汽车端到端解决方案
根据豪威集团
