（一）项目基本情况
半导体研发与产业化项目（一期）建设主要包括三大业务板块及公共配套建设，三大业务板块分别为：氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块。本次募投项目实施后，将建成包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片；高端砷化镓LED外延、芯片；大功率氮化镓激光器；特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。其中，各业务板块具体的产能规划如下：
1、氮化镓业务板块：（1）年产氮化镓芯片.20万片，其中：第五代显示芯片（Mini背光/MicroLED）.60万片/年、超高效节能芯片.80万片/年、紫外（UV）芯片30.80万片/年、大功率芯片46.00万片/年；（2）PSS衬底年产.40万片；（3）大功率激光器年产.80万颗。
2、砷化镓业务板块：（1）年产GaAsLED芯片.20万片，其中：第五代显示芯片（Mini/MicroLED）17.60万片/年、ITO红光芯片34.90万片/年、RS红光芯片19.10万片/年、高功率红外产品14.20万片/年、植物生长灯芯片14.40万片/年、大功率户外亮化芯片7.20万片/年、车用级芯片7.00万片/年、医疗健康芯片8.80万片/年；（2）年产太阳电池芯片40.50万片，其中：商用卫星电池13.50万片/年、临近空间装置27.00万片/年。
3、特种封装业务板块：（1）UVLED封装81.40kk/年；（2）MiniLED芯片级封装8,.00kk/年；（3）车用级LED封装57.80kk/年；（4）大功率LED封装63.20kk/年；（5）IRLED封装39.00kk/年。
（二）项目实施主体及实施方式
本次募投项目的实施主体为公司全资子公司泉州三安半导体科技有限公司，公司将通过向泉州三安增资的方式实施本次募投项目。
（三）项目建设进度安排
本次募集资金投资项目建设期为4年，达产期为7年。
（四）项目投资概算
本次资金投资项目计划总投资金额为1,,.00万元，其中，固定资产投资金额为1,,.00万元，流动资金为65,.00万元，拟使用募集资金投入金额为,.00万元，本次发行募集资金全部用于固定资产投资。
（五）项目效益预测
本次募集资金投资项目预计达产年销售收入,.32万元（不含税），达产年净利润,.70万元。
三、本次资金投资项目实施的背景及必要性
（一）国家出台一系列政策措施，大力扶持产业发展
LED产品具有节能、安全、环保、寿命长等特点，已广泛应用于照明、显示、背光、安防、汽车、医疗、农业等领域。近年来，世界各国政府高度重视LED产业发展，并出台一系列产业发展的支持政策，鼓励、支持和推广LED产品。我国政府也出台了《半导体照明节能产业发展意见》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《半导体照明产业“十三五”发展规划》、《半导体照明节能产业规划》等一系列政策。
（二）是公司顺应行业发展趋势的战略选择，有助于公司实现产品结构升级
长期来看，随着技术进步、应用领域的不断扩大、市场规模以及行业渗透率的不断提高，我国LED行业整体呈现增长趋势，LED高端新兴应用的市场规模将进一步提高。LED芯片位于行业上游，受到行业扩产周期以及下游应用领域周期波动带来的供需环境变化，LED芯片行业的增速呈现一定程度的波动。
年至年，在全球产能向国内转移、传统应用市场增长以及小间距LED显示屏等新兴市场的拓展应用等多个因素推动下，国内LED芯片厂商进行了产能扩张，但由于部分厂商在技术储备、配套、客户等环节未合理布局，导致行业低端产能供需阶段性失衡。长期来看，LED行业的历次调整都导致落后低端产能出清、行业中高端产品比重提高，行业龙头通过其长期技术积累进一步提升市场份额。在国家产业政策的指引下，市场高端产品占比逐步提高，新产品的应用领域也在逐步渗透。近年来，LED车灯、植物照明、高功率LED、红外/紫外LED及作为第五代显示最核心技术的Mini/MicroLED等新兴高端应用领域的需求在快速增长中，将带动LED行业的整体市场规模进一步提升，未来市场空间广阔。
公司作为全色系超高亮度LED外延片及芯片的领军企业，近年来稳步提高国内外市场份额，强化自身行业龙头地位。
本次项目主要投向中高端产品，包括高端氮化镓LED外延芯片、高端砷化镓LED外延芯片、Mini/MicroLED、大功率三基色激光器、车用LED照明、大功率高亮度LED、紫外/红外LED、太阳能电池芯片等，随着本次募投项目的顺利实施，在前期产业布局基础上，本次募投项目的主要产品将填补国内空白，公司提高在高端、新兴应用领域产品的产能，加快产品结构升级，提升市场份额，顺应LED行业产品结构调整的发展趋势。
四、本次资金投资项目实施的可行性
（一）符合LED行业发展趋势
近年来，随着传统LED应用以及下游新兴行业的不断开发拓展，LED未来市场需求将进一步提升。同时，LED产业链各个环节的集中度在长期以来处在稳步提升过程中。公司作为行业龙头企业，通过本次募投项目拓展Mini/MicroLED应用领域、高亮度LED照明、车用LED照明、紫外/红外LED、植物照明LED芯片、大功率激光器、太阳能电池等下游应用领域，发力新兴细分市场，符合行业发展趋势，符合下游应用领域对LED芯片行业的需求。
（二）公司已具备LED产品结构升级的基础
近年来，公司已陆续开展高端、新兴市场产品布局，产品类型已涵盖汽车照明、MiniLED、红外/紫外LED等。本次募投项目产品包括高端氮化镓LED外延芯片、高端砷化镓LED外延芯片、RS红光/红外产品、Mini/MicroLED芯片、车用LED照明、植物照明LED芯片、大功率激光器、太阳电池芯片等，进一步拓展公司高端、新兴应用领域产品的产能，顺应LED行业产品结构性调整的发展趋势。
公司作为LED芯片行业龙头，凭借领先的LED芯片生产技术、研发能力、稳定的产能供应和产品质量，保证了公司对下游客户供货的及时性和稳定性，赢得了国内外客户的信赖。在Mini/MicroLED等新技术产品方面，公司全资子公司厦门三安光电有限公司已经与三星电子签订预付款合同，成为其重要的Mini/MicroLED供应商之一，目前已实现MiniLED的批量供货，MicroLED也在积极推进中。在与募投项目相关的LED新兴应用领域，公司可以积极通过现有销售渠道以及境内外子公司深挖现有客户需求，并为公司新型产品开拓新客户。
（三）公司具备良好的产品结构、技术和客户基础，保障本次募投项目顺
利实施公司在LED芯片领域发展多年，已具备完善的产品结构，产品种类包括蓝绿光芯片、白光芯片、显示芯片、背光芯片、紫外、Mini/MicroLED等。完善的产品结构可以满足不同客户的需求，拥有扎实的客户基础。
公司始终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念。截至年6月30日，公司拥有名硕士和博士，以及2,名技术人员，其中包括来自日本、美国、德国、法国和台湾等十余个国家或地区的优秀行业专家。经过多年的技术研发，公司已获得大量发明专利授权，坚实的研发和技术实力使得公司产品在可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。公司良好的产品结构、技术和客户基础，为本次募投项目顺利实施提供了有力保障。
五、对公司经营管理和财务状况的影响
本次资金投资项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。项目完成后，能够进一步提升公司的盈利水平，增加利润增长点，减少财务费用，增强竞争能力，募集资金的用途合理、可行，符合公司及全体股东的利益。本次非公开发行完成后，公司资本实力大大增强，净资产将大幅提高，同时公司资产负债率也将有一定幅度的下降，有利于增强公司资产结构的稳定性和抗风险能力。
六、本次资金投资项目涉及的报批事项
本次资金投资项目已完成项目备案并获取环评批复，项目实施用地已完成土地出让和不动产权证的办理。
七、本次资金投资项目可行性结论
公司本次资金投向符合国家产业政策和公司战略发展的需要，投资项目具有较强的盈利能力和良好的市场前景。通过本次资金投资项目的实施，将进一步增强公司的综合竞争力和抗风险能力，促进公司的可持续发展，符合公司及全体股东的利益。本次募集资金投资项目是必要且可行的。
释义本报告中，除另有说明，下列简称具有如下特定含义：
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报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数
据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法，对行业进行全面的内外部环境分析，同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析，预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。
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